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　　隨著3C數(shù)碼行業(yè)的快速發(fā)展，3C數(shù)碼產(chǎn)品朝著高集成化、高精密化方向升級(jí)，其產(chǎn)品內(nèi)構(gòu)件越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高。所以，內(nèi)結(jié)構(gòu)件的外觀、形變、拉拔力對(duì)打標(biāo)、焊接技術(shù)的要

求也越來越高。而激光產(chǎn)品由于其高能量、高精度、高方向性的特性，廣泛應(yīng)用于3C產(chǎn)品內(nèi)結(jié)構(gòu)件。在目前高端數(shù)碼設(shè)備的生產(chǎn)過程中，激光技術(shù)在產(chǎn)品的體積優(yōu)化以及品質(zhì)提升上起到重大作用，使得產(chǎn)

品更輕巧纖薄，穩(wěn)固性更好等。

    PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大，隨著國(guó)人對(duì)智能手機(jī)等可穿戴電子消費(fèi)品的需求大增，進(jìn)一步促使了PCB行業(yè)的快

速發(fā)展。而激光技術(shù)在行業(yè)的出現(xiàn)，更是讓PCB行業(yè)進(jìn)入了爆發(fā)式的增長(zhǎng)。激光技術(shù)在PCB行業(yè)上的應(yīng)用主要有四個(gè)方面：激光切割、激光焊接、激光測(cè)量、激光打標(biāo)。 
 

一、激光加工方式為非接觸式加工，加工過程中部件熱影響區(qū)小。 

二、激光加工成型更精細(xì)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)加工，在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優(yōu)越性尤為突出。

 
三、激光加工精確度高，激光束光斑直徑可達(dá)1μm以下，可進(jìn)行超細(xì)微加工。它是非接觸式加工，無明顯的機(jī)械作用力，便于定位識(shí)別和保證較高加工精度。 

四、激光加工材料范圍廣，適合加工各種金屬和非金屬材料。 

五、激光加工性能好，對(duì)加工場(chǎng)合和工作環(huán)境無特別要求，不需要真空環(huán)境，無放射性射線，無污染。激光加工速度快、效率高、靈活簡(jiǎn)便。